จะประเมินประสิทธิภาพ-สารตกค้างของเทปโพลีอิไมด์ (PI) ทางวิทยาศาสตร์ได้อย่างไร

ความแข็งแรงในการยึดเกาะของเทปโพลีอิไมด์หรือที่เรียกว่าเทป Kapton มักมีความสำคัญในการตั้งค่าอุณหภูมิสูง-พอๆ กับความสามารถในการลอกออกที่สะอาด กาวที่ตกค้างอาจทำให้การสัมผัสไม่ดีหรือการยึดเกาะของสารเคลือบล้มเหลวในการผลิตทางอิเล็กทรอนิกส์และการใช้งานด้านการบินและอวกาศ

แล้ววิศวกรจะประเมินประสิทธิภาพที่ปราศจากสิ่งตกค้างของเทป PI- นอกเหนือจากการตรวจสอบข้อกำหนดจำเพาะได้อย่างไร

อะไรทำให้เกิดคราบกาวเกิดขึ้น?

การทำความเข้าใจต้นกำเนิดทางเคมีฟิสิกส์ของสารยึดติดถือเป็นสิ่งสำคัญก่อนที่จะพูดถึงเทคนิคการประเมิน ฟิล์ม PI และกาวซิลิโคนที่ไวต่อแรงกด- (Silicone PSA) เป็นส่วนประกอบตามปกติของเทปโพลีอิไมด์

โดยทั่วไปสาเหตุสามประการต่อไปนี้เป็นสาเหตุของคราบกาว:

การย่อยสลายด้วยความร้อน: ทำลายสายโซ่โมเลกุลเมื่ออุณหภูมิของกาวเกิน

ความล้มเหลวในการเกาะติด: จุดอ่อนของกาวเองซึ่งส่งผลให้กาวฉีกขาดขณะลอก

การเชื่อมโยงข้ามทางเคมี-ระหว่างสารยึดติดและสารตั้งต้น (เช่น หมึกหน้ากากประสานบน PCB) เรียกว่าปฏิกิริยาเคมีของพื้นผิว

เทคนิคพื้นฐานสามประการสำหรับการประเมินการทดลอง

ต่อไปนี้เป็นขั้นตอนการประเมินห้องปฏิบัติการมาตรฐาน:

A. การทดสอบการบัดกรีแบบ Reflow จำลอง

แนวทางนี้คล้ายกับสถานการณ์จริงมากที่สุด

1. ติดเทปบนหน้ากากประสานหรือพื้นผิวลามิเนตที่หุ้มด้วยทองแดง

2. ใส่ลงในเตาอบ reflow เป็นเวลาห้าถึงสิบนาทีที่อุณหภูมิสูงสุด ซึ่งโดยทั่วไปคือ 260 องศา

3. ตัวบ่งชี้หลัก: ถอดเทปทันทีที่มุม 90 องศาหรือ 180 องศาเมื่อเย็นลงถึงอุณหภูมิห้อง จากนั้นตรวจสอบเพื่อดูว่ามีสารตกค้างปรากฏบนพื้นผิวหรือไม่

B. การทดสอบความชราแบบคงที่ที่อุณหภูมิสูง

ประเมินความเสถียรในระยะยาว-เมื่อเทียบกับอุณหภูมิที่สูงกะทันหัน

เอาเข้าเตาอบที่อุณหภูมิ 200 องศา ทั้งวัน

เกณฑ์การประเมิน: พิจารณาว่าขอบเทปมี "การติดธง" หรือ "เยิ้ม" หรือไม่

C. การทดสอบมุมสัมผัสและพลังงานพื้นผิว

อาจมีร่องรอยของการถ่ายโอนซิลิโคนแม้ว่าจะไม่มีสารตกค้างปรากฏให้เห็นด้วยตาเปล่าก็ตาม

หลังจากการลอกออก ให้กำหนดมุมสัมผัสของหยดน้ำบนพื้นผิว การยึดเกาะของสารเคลือบหรือการเคลือบคอนฟอร์มาลต่อไปนี้จะได้รับผลกระทบอย่างรุนแรงหากมุมสัมผัสเพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัด ซึ่งบ่งชี้ว่าพื้นผิวมีมลภาวะด้วยร่องรอยของซิลิคอน

องค์ประกอบทางเทคนิคที่สำคัญในการคำนวณประสิทธิภาพโดยไม่มีสารตกค้าง

โปรดสังเกตข้อมูลต่อไปนี้เป็นพิเศษเมื่อตรวจสอบเอกสารข้อมูลทางเทคนิค (TDS):

ความเป็นไปได้ของสารตกค้างเหนียวจะลดลงได้อย่างไร?

ด้วยความเชี่ยวชาญหลายปีในสาขานี้ เราขอแนะนำให้เน้นประเด็นต่อไปนี้ขณะปฏิบัติงาน:

ป้องกัน “การลอกร้อน”

โดยรอลอกเทปออกจนกว่าชิ้นงานจะเย็นสนิทจนถึงอุณหภูมิห้อง กาวอยู่ในสถานะพลังงานสูง-และมีแนวโน้มที่จะเกิดความล้มเหลวจากการยึดเกาะที่อุณหภูมิสูง

ความสะอาดพื้นผิว:

ความสามารถในการเปียกของกาวจะเปลี่ยนไปตามน้ำมันหรือฟลักซ์ที่ตกค้างบนพื้นผิวที่จะยึดติด ส่งผลให้เกิดสารตกค้างที่ไม่คาดคิด

สภาพแวดล้อมในการจัดเก็บ:

เทป PI ควรเก็บไว้ในที่ที่มีแสง-ในสภาพแวดล้อมที่มีการป้องกันที่ 23±2 องศา และความชื้น 50±5% เทปที่หมดอายุอาจพบการโยกย้ายของโมเลกุลซิลิคอน

การทดลองครั้งหนึ่งไม่ควรเป็นเพียงพื้นฐานสำหรับการประเมินเทปโพลีอิไมด์ไร้สารตกค้าง-ประสิทธิภาพ ข้อมูลการทดสอบหลาย-รอบและใบรับรอง-จากบุคคลที่สาม (เช่น UL และ SGS) ควรมาจากแหล่งข้อมูลที่น่าเชื่อถือ